特性
| 產品料號 | E-2369BT |
|---|---|
| 小分類 | 片式元器件用鈀銀內電極漿料 |
| 固含量 （%） | 60.0±0.5 |
| 粘 度* （Pa·S） | 15.5~18.5 |
| 細度um（第二刻線/90%） | ≤6.0μm/5.0μm |
| 適用性 | C0G瓷料，0603以上規格MLCC產品 |
| 金屬比例(%)(Ag/Pd) | 70/30 |
Features Normal
特性數據
{{chart.specItem.title}}
上述內容中，涉及頁面上的數據的變動、修改或下線不會另行通知。
頁面上列出的數據只供設計參考使用。
如果對數據有任何疑問，建議聯系相關的銷售人員或AE。
頁面上列出的數據只供設計參考使用。
如果對數據有任何疑問，建議聯系相關的銷售人員或AE。
創建日期 : 2025/11/21 07:30:35
CST（中國標準時間），UTC/GMT +8 小時